電子灌封膠 是一種很好的絕緣輔助材料,具有良好的粘接性、絕緣性等,已被廣泛的用于電子制造業(yè)等領域。但是要注意,要想更大的發(fā)揮其產品特性,需要選對灌封膠,這樣才能 更好地實現(xiàn)灌封效果。目前, 市場上灌封膠常見的 有三大類:環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯膠 、有機硅膠。
目前模塊電源用的比較多的電子灌封膠
是有機硅膠,之所以選擇它 ,主要是由于其涉及到模塊電源的防護及熱設計。如果防護與熱設計欠佳,那么即便電路設計的再
好,器件整合的再緊湊都無法發(fā)揮較好的效率,甚至會造成模塊電源的損壞。
環(huán)氧樹脂膠不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。這是
由于環(huán)氧樹脂膠固化過程有體積收縮,且無法達到其散熱功能的需求,一般
建議 不使用在模塊電源的灌封中。
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