JL-6341電子元器件用耐高溫透明灌封AB膠為常溫固化環(huán)氧灌封膠，可耐高溫150度，粘度低、流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中，可操作時間長；固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；適用范圍：凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；適用傳感器，互感器，微型水泵，電子元器件、太陽能、背光源、電器模，塊電容封裝，電子模塊，電源電路板，電抗器灌封等。產(chǎn)品特點：無氣泡流平性好耐黃變符合環(huán)保認證粘接/灌封應用行業(yè)：廣泛用于電子電氣、新能源光伏、5G通訊等行業(yè)。